在柔性印刷電路板（FPC）制造領域，等離子清洗機憑借其高效、環保、無損傷等優勢，已成為提升產品可靠性的關鍵工藝。然而，面對厚度從10μm到500μm不等的多樣化FPC產品，等離子清洗機的處理參數是否需要根據線路板厚度進行調整？
一、厚度差異：影響等離子處理效果的根本因素
FPC的厚度差異主要體現在三個結構層：
基材層：PI或PET薄膜，厚度范圍12-250μm；
銅箔層：RA或ED，厚度常見1/3oz（12μm）、1/2oz（18μm）、1oz（35μm）
覆蓋層：覆蓋膜（Coverlay）或阻焊層，厚度25-100μm
厚度影響機制：
能量吸收效率：等離子體中的活性粒子=與材料表面的碰撞頻率隨厚度增加而降低。
熱傳導特性：薄型FPC（<100μm）的熱容較小，處理過程中溫升速度比厚板快3-5倍，易引發PI基材的玻璃化轉變（Tg點約260℃）。
氣體滲透深度：等離子體中的中性氣體分子（如O?、CF?）在材料內部的擴散距離有限，厚板的內部清潔效果會顯著弱于薄板。
二、關鍵參數：厚度依賴性調整策略
1. 處理功率：動態平衡清潔效果與熱損傷
2. 處理距離：精準控制等離子體密度分布
3. 氣體流量：厚度相關的化學刻蝕控制
4. 處理時間：厚度相關的能量累積控制
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