在半導體制造領域，晶圓凸點工藝是實現芯片與基板或其他封裝材料之間電氣和機械連接的關鍵步驟。然而，在凸塊與焊盤連接的過程中，潤濕性差是一個常見的問題，它可能導致虛焊、脫焊等缺陷，嚴重影響芯片的電氣性能和機械穩(wěn)定性。為了解決這一問題，真空等離子清洗機憑借其獨特的優(yōu)勢，成為提升晶圓凸點潤濕性的重要工具。
改善晶圓凸點潤濕性的機制
表面清潔：
真空等離子清洗機能夠徹底去除晶圓凸點表面的有機污染物、金屬離子和氧化物等雜質，這些雜質往往是影響潤濕性的主要因素。
清潔后的表面更加均勻、光滑，為后續(xù)的焊接過程提供了良好的基礎。
表面活化：
等離子體中的高能粒子能夠打斷晶圓凸點表面的化學鍵，形成新的活性基團。
這些活性基團增強了晶圓凸點表面的潤濕性和粘附性，使得凸塊與焊盤之間的連接更加牢固。
表面粗化：
在某些情況下，等離子清洗還可以對晶圓凸點表面進行粗化處理，增加表面的粗糙度。
粗糙的表面結構能夠提供更多的接觸點，進一步增強潤濕性和粘附性。
