| 編號 | 內(nèi)容 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|---|
| 1 | 設(shè)備尺寸 | 250mm (W) ×360mm (D) ×200mm (H) |
| 2 | 電源 | AC220V（±20%）； |
| 3 | 重量 | 12kg |
| 4 | 處理材料的高度 | 小于6mm |
| 5 | 使用溫度范圍 | -10℃~+50℃ |
| 6 | 相對濕度 | 相對濕度：<93%不結(jié)露 |
| 7 | 大氣壓力 | 86~106Kpa |
| 領(lǐng)域應(yīng)用 1. 酶標(biāo)板、細(xì)菌計數(shù)培養(yǎng)皿、細(xì)胞培養(yǎng)皿、組織培養(yǎng)皿的親水處理。經(jīng)過等離子體處理后細(xì)菌培養(yǎng)皿表面由疏水變?yōu)橛H水,并獲得支持細(xì)胞黏附鋪展的能力.并適用于細(xì)胞培養(yǎng)。等離子表面處理的效果可以簡單地用滴水來驗證，處理過的樣品表面完全被水潤濕。 2. 生物芯片、人造血管、血管支架的處理。 3. 等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。 |
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