【等離子Plasma】目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。
由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。
【等離子表面刻蝕】提高實踐證明，在封裝工藝中適當地引入等離子處理機技術進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在等離子處理機粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。
如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。進一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。【等離子噴槍】
